大家好，今天小编关注到一个比较有意思的话题，就是关于华为手机软肋测评的问题，于是小编就整理了5个相关介绍华为手机软肋测评的解答，让我们一起看看吧。
华为的软肋是什么？
本人认为，华为的软肋就是以前人才流失严重，通过这次美国对华为的打压制裁，才惊醒了华为，在科技领域严重依赖别国是最大的短板。只有留住人才，坚持搞自我研发制造，大力投资科技领域，努力研究出属于自己的品牌专利，这样在世界上才有话语主动权，别国才会尊重你，开始行动吧华为，14亿人民对您有信心，也坚决支持华为一切，只有脚踏实地搞科研这才是硬道理。
虽然美国此次对华为制裁打压对华为有所冲击，但是，对华为来说也未必是坏事。任正非总裁就说过一句经典话语，没有满身的伤痕累累，哪来的皮糙肉厚，自古英雄多磨难。希望华为从现在起不再让人才再流失，如果华为能做到人才不再流失，相信在不久的将来，世界上最好的芯片一定属于华为，华为加油吧，支持你✊✊@头条号
华为的软肋有2点
第一点就是有点张狂了，尤其是余承东，每天喊着超三星干苹果的，没有坚持韬光养晦的战略，过早暴露自己的野心，饭咬一口一口吃。韬光养晦是邓公那个时候定的国策，所有的中国企业都要坚持这一战略，慢慢打造自己的羽翼，而不是有点成绩秒天秒地。
第二点就是没有上市，没有上市的公司就可以说没有透明度，这个很多事情就说不清道不明了。尤其是股权结构，到底控股情况是什么说不清
至于技术上的都不是事儿，早晚都会突破，包括芯片。失去海外市场这个打击最大了没办法。
如果只是消费者部门的话，软肋应该是软件层面。虽然华为一直在试图推广自己的软件生态和产品，但是无论是相较于苹果谷歌，还是微软甚至小米，都略显落后一些。不是说这些技术本身不够先进或者有水分，但是从市场反馈来看总是雷声大雨点小，每次华为宣布什么一票公众号狂欢一轮之后，在销量和口碑方面反而没有任何进步，甚至会出现差评，和之前的狂欢截然不同，再过两个月就会过了热度，再无人问津。
华为的软肋现在已经受伤了，但是有软肋可以修补，穿防弹衣。听说华为和北大的芯片在交流。
身为吃瓜群众的我，等待北大和华为的碳基芯片。
北大碳基芯片VS 荷兰EUV光刻机，孰能最终笑傲江湖？华为软肋虽然受伤，但是华为的坚强能撑下去，因为有库存。等库存卖完，我就等华为的碳基芯片。不用美国的硅基芯片了。
芯片制造能力，华为缺乏芯片制造能力。华为的手机，服务器，基站等各种通讯设备的制造都离不开核心关键部件，就是芯片。
2020年5月15日的消息，当时美国商务部宣布，所有全世界公司，只要利用利用到美国的设备与技术。帮华为生产产品，都必须得到美国***批准。 华为的芯片主要依赖于台积电生产，而且最新的麒麟1020也是由台积电代工生产。
也就是说如同台积电被迫不能帮华为生产芯片，而一些其他公司的芯片华为又买不到，那么华为完全就是巧妇难为无米之炊，彻底没戏。
那么国内的中芯国际能够替代台积电实现芯片自立吗，实际上是不能的。台积电是7nm，下一步是5nm，而中芯国际目前最好也就是14nm，而且也是近期才开始，14nm能否商用，还未知，就算能商用。华为用14nm的芯片，能干啥，倒退十年来设计产品吗？
国产光刻机技术没有突破的情况下，华为的软肋就是一直就是芯片。但是光刻机的市场份额全球又不大，商业研发投入并不太划算，除非是国家投入资金，不惜成本，然后投入。否在目前的状态，要是华为被人卡死在芯片制造上，那么几乎就是至少十年的停滞期。
现在技术发展那么快，要是被停滞十年，那么华为基本也就是垮了，失去了国际竞争能力了。
你认为手机的软肋有哪些？为什么？
续航是目前智能机最大的软肋，很多人以前应该没想到未来手机会像笔记本一样吊着电源使用吧。现在手机充电是很快，但是因为机身大小的限制电池无法设计得太大，而且电池的功率密度近些年发展极度缓慢，而手机性能的不断提升，功率也在增大。同时频繁充电放电导致电池老化问题也是目前众多消费者不得不面对的。
其次是屏幕易碎问题，手机尺寸增大导致的碎屏风险也变高。十个去售后的有八个应该是去修屏幕的。现在去手机维修市场，最热门的生意就是换屏幕，官方屏幕太贵第三方将就着用。
系统广告，以为买了台旗舰手机基本告别广告了，没想到还是要被薅一波羊毛。
权限管理混乱，这是中国国大陆安卓用户最大的心病之一，虽然目前很多深度定制的系统能够限制软件对权限的获取，但是有些软件真的是骨头硬不给权限不让用。去国外给别人当儿子在国内想当用户爹是目前大陆大部分软件的通病。中国大陆外唯唯诺诺，中国大陆内重拳出击。大陆外谷歌叫***绝对不敢多喝尿，大陆内不仅喂用户***还要灌一壶尿。***脸皮当走狗，摇着尾巴当白眼狼。繁华的软件发展背后是混乱的秩序和缺乏道德肮脏手段，甚至有一家企业老板说用户愿意用隐私换取方便。
信号问题，这是针对iPhone用户的，都9102年了，在市中心打[_a***_]，还会遇到听不清对方话的情况。
做为一个资深的手机维修人员，在一线维修工作中，发现手机有不同的软肋。总结起来有三大方面的软肋，也是大家在日常使用中经常吐槽的地方。
第一方面，手机屏幕在日常使用中不经摔。不管是什么牌子的手机，都会有这个问题。轻则表面触屏或盖板破裂，重则整个显示屏总成摔的漏液破损。为了美观，大家都会付钱到维修门店选择更换屏幕和触屏，价格先不说，最主要的是换过的屏幕比原装的更不经摔了。那是因为换过的屏幕硬度还没有原装屏硬度高。所以有些朋友怕麻烦，都直接换新手机去了。
第二方面，电池电量不经用是大家吐槽厉害更多的地方，也是目前智能手机最大的软肋。智能手机发展到现在，从电池容量1000亳安到现在的5000亳安，电池材料从锂离子到聚合物，都总是还不尽如人意。为了解决这个问题，手机厂商想尽方法去改进，既然目前电池材料还没有重大突破，只能从手机快速充电找方法。目前做的较好的品牌有oppo的闪充，小米的快充。日常使用中，特别是手机重度使用用户，还会备个体积小容量大的充电宝。
第三方面，系统反应越来越慢了。特别是带安卓系统的手机。新买刚开始使用都还好，可越用越卡。虽然有些手机厂商会优化原版的安卓系统改成有自己特色的系统，比如小米MIUI系统，华为emui系统，还有大家追捧的魅族flyme系统。后台和系统没有优化好，只会造成手机垃圾和缓存越来越多。这是安卓系统的通病。现在只能从运行内存和机身存储下功夫，所以我们在购买手机的时候，尽量选择6g运行内存以上，128g机身存储的品牌手机。还必须养成定时清理垃圾的习惯。
①用户体验，手机不是硬件的叠加，是软硬件相结合的用户体验，是用起来方便、流畅、合适。
参考苹果的用户体验，现在的安卓手机整体也都不错了。尤其以华为为代的安卓手机阵营。
②电池，电池，电池。
电池有好久没有换代了呢？确实跟不上。
5G华为领先了多少？
众所周知，5G时代即将到来！华为官方宣称:5G网络并不是4G的延续，而是一次彻底的智能互联网革命。届时将会改变整个社会的运行模式！
据媒体报道，5G技术将于2020年部全面署到位。到2023年，5G用户在全球将会超过10亿，而中国用户会占据一半以上。现在美国、中国、韩国、日本都在争先恐后的推出首个5G商用网络。
而中国的5G主要是由华为公司研发。国内5G测试中，华为公司在五个领域都取得领先！2017年9月28日，在第二届5G创新发展高峰论坛上，华为官方宣布：华为是唯一全部完成，中国5G研发试验第二阶段测试项目的厂家，同时华为也是完成芯片仪表厂家对接项目最多的一家公司！
另外，华为公司在国家5G测试项目中有六大领域取得全面的领先：最低网络时延、最高的小区容量、最全的5G验证频段、最多的网络连接数、最丰富的5G应用案例、最完整的预商用系统！由此可见，华为对5G的研发真是下足了功夫。效果也显而易见！但愿有一天华为的技术能主导全世界！让全球的用户都使用中国技术！答题不易，喜欢的请帮忙点个赞，谢谢！
这个题目，让人耳目一新。
华为在5G技术上，领跑全世界。
华为已经宣布将在2019年发布5G智能手机，并且，发布首款5G商用芯片和终端。
一切都在表明5G时代真的已经到来。
普及下5G(第五代移动通信技术:5th-generation)，
5G是对2G、3G、4G以及wifi的技术演进，并且增加了全双工技术，这是实现5G高吞吐量和低延迟最关键的技术，也是和4G最大的区别。
简单通俗的说，5G网络的理论下载速度可以达到1.25GB/s，而4G只能达到以M为单位的速度。
从现有的网络报道来了解，华为的5G专利储备还是不如高通，和4g时代一样，但是从专利加芯片加终端***解决方案来说，华为可以做到，高通做不到，高通只收专利费用和卖芯片、方案。。
华为在5G时代的竞争力还是很强的，主要为前期4G时代打下了良好的硬件基础和运营合作基础。。
这个问题不大好评，我却觉得华为最该思考的是华为5G芯片卖给谁的问题。
从现在各种曝光来看，5G终端芯片几家都各有优势，华为并不比高通更好多少，只是华为是5G全网产品，而不像其他几家只做终端芯片。真终端芯片领域，高通最强，专利多，现在又准备坐等收专利费用了。华为整体优势更大，终端核心专利偏少一些。产品本身，估计性能差不多？最后只是需要看市场认同度吧。而这方面华为有天生的软肋：华为自己也是终端商。
4G时代华为的芯片就不比高通差，可惜好像只有华为自己的手机在用。哪怕你的芯片再好，竞争对手也不愿意用你的芯片，用你华为的芯片，潜意识里面已经接受华为技术领先了，还怎么能够和你华为竞争啊？这个情况估计5G时代也一样。所以现在华为最要紧的不是怎么证明自己的5G芯片多么先进，而是尽快让市场认可并接受用华为的5G芯片。毕竟现在5G时代还没开始。国内，首攻小米OPPO,vivo等手机品牌，国外，低价搞定几个品牌，现在爱立信，诺基亚不都已经回归了么。哪个开始使用华为芯片，这比你华为自己说领先要好很多倍！
这个做不到，估计你华为芯片再领先，也是自己的产品只能自家用了。
在2018世界移动通信大会（MWC）前夕，华为正式面向全球发布了首款3GPP标准（全球权威通信标准）的5G商用芯片——巴龙5G01（Balong 5G01）和基于该芯片的首款3GPP标准5G商用终端——华为5G CPE（Consumer Premise Equipment，5G用户终端）。
5G时代，正在向我们迈来！
可别小看这枚小小的芯片，内部可是别有洞天。
这枚巴龙5G01支持全球主流的5G频段，分为室内和室外两种类型。室内5G CPE峰值速率大于2Gbps，体积3L，重量为2公斤，方便易携，兼容4G和5G网络；室外5G CPE峰值速率大于2Gbps，拥有室外ODU（数字微波收发信机）和室内IDU（接口数据单元），支持mmW***e多频段，同样兼容4G和5G网络。
***高达2Gbps是什么体验呢？这可比我们日常用的100兆的光纤还快20倍，不到1秒就可以下载一集网络剧，从此追剧无需再慢慢等缓存。
还支持未来基于5G网络的各类VR高清在线视频、VR网络游戏等各类******和***应用，带来更加沉浸的虚拟现实体验。
芯片，可谓是5G产业的重中之重。华为能在5G标准冻结后第一时间发布的商用芯片，率先突破了5G终端芯片的商用瓶颈，为5G产业发展做出重大贡献，可见华为的研发投入之重。
同时华为成为全球首个具备5G芯片-终端-网络能力、可以为客户提供端到端5G解决方案的公司，打通5G经脉，把人类社会带入全新的万物互联时代。
随着5G时代的到来，这将颠覆人们生活和生产方式，每个人沟通和分享的方式也将产生革命性的改变。5G将不仅可以满足通信行业的需求，更将提高全球的智能环境，为工业制造，以及包括医疗、家居、出行在内的人们的生活，带来全新的感受。
麒麟9000内置基带还是巴龙5000吗？
麒麟9000系列的遗憾也是有的，那就是华为麒麟9000的基带芯片并没有升级，而是依旧采用的巴龙5000的5G基带，至于网上之前传闻的巴龙6000没有出现，华为的基带芯片能力还是很强的，为什么会没有进行升级呢？是技术问题吗？
当然不是，先来简单看一下子巴龙5000和高通X55，这两个基带芯片基本处于同一级别，都是支持Sub 6GHz和毫米波段的，NSA和SA双模组网，巴龙5000最高下载速率6.5Gbps，上传速率3.5Gbps，而X55最高下载速率7Gbps，上传速率2.5Gbps，不过X55实际上是今年才正式应用，巴龙5000去年就应用了，而且还被集成到了SOC中，一定程度来说，华为基带技术确实是领先的。
但更强的高通X60问世，华为却没有相应的竞品，在遗憾的同时，也不得疑惑华为的基带技术是否落后了呢？其实根本原因还是产能问题，高通X60是用的5nm工艺，而华为如果推出巴龙6000肯定也需要用到5nm工艺，但华为的5nm工艺的产能都需要用来生产麒麟芯片，虽然SOC是IP和基带在一颗芯片上，但是这并不意味着SOC是一次成型的。
不同的模块，比如基带和CPU以及GPU内核都要分开设计制造，因为这是不同类型的芯片，最后由专门的封测厂商将这两种不同芯片封装在一起，就变成了SOC，所以说，如果用5nm来制造巴龙6000，那么麒麟9000系列的产能就会被抢占，这样一来就意味着麒麟9000芯
那么到底有巴龙6000这款5G基带芯片吗？虽然不知道是否是这个名字，但可以大胆推测***里面肯定是有的，而且很有可能已经设计出来了，但芯片制造是华为的软肋，所以麒麟9000只能继续***用巴龙5000基带芯片了.
当然对于麒麟9000系列来说，虽然依旧是巴龙5000，但5G性能还是很强，就是不支持毫米波，目前同为集成方式的骁***88和Exynos1080都是支持的，不过总体影响不大，中国国内的毫米波***还早，Sub-6G仍是主流，包括全球范围内也是如此，毫米波目前来看成本很高，传输距离短易受干扰，短期内也用不上。
美国禁售华为芯片，那中国有什么科技或者材料可以卡美国的脖子？
″做人不能太美国！"美國人称王称霸不可一世惯了，在它们的***里:顺我者昌，逆我者亡！可咱泱泱大中华，5000年文明教诲着每一个国人:高调做事，低调做人，兴它不仁，不兴咱不义！要以善良和仁慈拥抱世界。正象小狮子问狮子王:"爸爸，那狗朝你狂吠，你怎么不发怒！"狮子王说:″咱贵为动物之王，怎能与那些疯狗一般见识？弄不好，它咬你一囗，得了狂犬病，你说丢人不？"
由于之前对华为的制裁没有击败华为，这次美国宣布，全球所有用美国技术和设备的企业的不能提供芯片给华为了，这个消息一出，是不是听得像霸王条款，对，美国就是能不讲道理就不讲道理的，如果能让美国讲道理的时候，那是一定到迫不得已的时候了。说实在话，这样华为怕不怕呢？ 不要说华为，就连我自己看了新闻都有一点点的彷徨了，因为现在华为的软肋就在于芯片生产能力，虽然华为现在有自己的芯片，但是却不是华为自己生产的，华为只是设计出了芯片，由现在最大的晶圆制造商之一的台积电生产，现在美国的这一条消息70%是在告诉台积电，以后不能再接受华为的代工订单了，因为华为的大部份芯片代工都由台积电生产的，因为台积电的芯片代工占据了全球整个市场的比较大的份额，就连苹果的处理器也是台积电代工的。 台积电是什么企业呢？他是台湾的一家半导体晶圆制造企业。那为什么台积电会怕美国这条消息呢？因为台积电的大部份股份都是美国企业占有的，所以说，很大程度地说他已经是一家由美国人说了算的跨国企业，也因为如此，他必须遵守美国法律，但是他也很不愿意失去华为这一个大客户，因为华为的芯片代工订单仅次于苹果的订单，排行第二大客户，所以，台积电失去了华为这一个大客户，其实也损失了很大的利润，这样少赚了很多钱，作为商人，他不可能有钱不赚吧！但是现在不是他说了算的，而是美国说了算的，因为他的企业所用的技术设备都是美国的，而且大部份的股份也是美国所有的，所以他只能遵守美国***了。 既然台积电不能给华为提供芯片生产了，那换一家就可以了啊？其实在中国也有很多半导体公司，只是他的技术赶不上台积电的，现在中国最大的半导体企业，中芯国际，最新的消息称，他的技术现在目前而言，只能做到出14nm的技术，所以比台积电落后了十几年的差距，但是现在中芯国际已经能量产出14nm的华为麒麟芯片710A了，这已经是一个好的开始了，更何况中芯国际现在获得国家近200亿的投资，用来研发制造芯片的生产，有消息称中芯国际有望在年底就能量产出7nm的芯片，就目前而言，华为有可能在短时间内收到很大的伤害，但这些伤害都会转化成能量，加快的对中国芯片制造的发展，相信在不久时 中国的芯片制造，就能成为世界级的领先企业了。
到此，以上就是小编对于华为手机软肋测评的问题就介绍到这了，希望介绍关于华为手机软肋测评的5点解答对大家有用。
