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底部填充胶怎么去除呢?求告知
风油精。首先将风油精涂抹在杯子上的残胶上，然后将杯子静置15分钟后再用湿抹布用力将胶渍擦去。如果残留在杯子上的胶比较顽固，可以延长杯子的静置时间或者重复操作几次即可将胶渍彻底除去。
下午好，已经固化的环氧树脂看具体是哪一种配方，如果是芳香胺或者脂肪胺的碱性体系在交联后可以用强酸复合溶剂方式做崩解，一般可以用二氯甲烷+甲酸+苯酚+少量浓硫酸按照一定比例做成溶解剂使用效果比较好。
溶剂：可以使用溶剂，如酒精、汽油或丙酮，来去除袜子底部防滑胶。将这些溶剂涂在胶水上，用布擦拭或浸泡一段时间，然后用清水擦拭，就可以将防滑胶去除。
方法：在污垢处涂上少许牙膏，然后用棉花用力擦拭，可去掉污垢。将电熨斗预热到100℃左右，断开电源，在污垢处涂上少量小苏打，用干净布来回擦拭，可以去除污垢。
将CSP（BGA）包的底部和顶部位置先预热1分钟，加热到200-300°C时，焊料开始融化，现在可以移除边缘已经软化的底部填充胶，取出BGA。如果不能顺利拿出，可以用镊子轻轻的撬动BGA四周，使其松动，然后取出。
有没有比较环保的底部填充胶公司?
1、这个国内知名的底部填充胶公司有很多的，汉思新材料不错的，他们是比较知名的一家专注于电子工业胶粘剂研发的厂家，生产的底部填充胶流动性好，固化快，可返修，是个本土的老品牌，还是不错的。
2、汉思的底部填充胶产品品质是我们最终确定与他们公司合作的最主要原因。我们公司是手机厂商，底部填充胶这一块的应用是非常多，同时对于底部填充胶的要求也是比较高的。
3、汉思化学啊，国内芯片级胶水高端定制厂家，汉思底部填充胶被广泛应用在电子产品芯片的封装上，具有高可靠性，耐热机械冲击，黏度低、流动快，返修好，固化时间短，可大批量定制生产。
为什么要用到底部填充胶?
1、增强固定：底部胶可以填充开关与固定装置之间的空隙，增强开关的稳定性，防止其移动或振动。密封防尘：底部胶可以形成一层保护膜，防止灰尘或其他杂质进入开关内部，从而保持开关的清洁和良好的工作性能。
2、PCB板芯片底部填充点胶加工主要用于PCB板的CSP/BGA的底部填充，点胶加工工艺操作性好，点胶加工后易维修，抗冲击性能，抗跌落性能，抗震性能都比较好，在一定程度上提高了电子产品的稳定性与可靠性。
3、通过加热即可固化，一般固化温度在100℃-150℃。具有工艺操作性好、易维修、抗冲击、抗跌落，抗震等特点，底部填充胶的使用大大提高了电子产品的可靠性。
4、肯定需要呀，因为大部分电子产品中都有用到***t表面贴装的***t元器件固定和BGA元件固定。而***t元器件需要做固定处理，那么就一定会用到底部填充胶。
摄像机底部填充胶如何使用?
PCB板芯片底部填充点胶加工工艺步骤：烘烤——预热——点胶——固化——检验。
通过加热即可固化，一般固化温度在100℃-150℃。具有工艺操作性好、易维修、抗冲击、抗跌落，抗震等特点，底部填充胶的使用大大提高了电子产品的可靠性。
底部填充胶填充环节：通常实施方法有操作人员的手动填充和机器的自动填充。无论是手动和自动，一定需要借助于胶水喷涂控制器，其两大参数为喷涂气压和喷涂时间设定。
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