大家好，今天小编关注到一个比较有意思的话题，就是关于手机扇测评的问题，于是小编就整理了1个相关介绍手机扇测评的解答，让我们一起看看吧。
7nm和12nm的芯片，在手机应用上有多大区别？
半导体行业看似乎离我们很远，比如FinEFT是什么鬼，EUV又是什么黑科技，让人云里雾里。其实半导体离我们很近，前面说的FinEFT和EUV是为了完善工艺制程做的付出。手机处理器不同于电脑处理器，毕竟手机留给它的空间有限，所以对处理器的性能表现、功耗、扇热效率就有了一定的要求。
而题主所说的7nm和12nm是工艺制程，换句话说就是处理器的蚀刻尺寸，就是我们八一个单位的电晶体刻在多大尺寸的一块芯片上。蚀刻尺寸越小，相同大小的处理器中拥有的计算单元就越多，性能也越强。这就是厂商为什么在发布会上会强调处理器的工艺制程额原因。
而不同厂商的7nm和12nm工艺还是有差别的。关于各家工艺的的对照表：Intel和代工厂的工艺，如果从微缩程度（密度）和性能，关键技术视角看过去，对照情况完全不一样。从密度上说：台积电和三星的7nm 的确和Intel的10nm是同一个节点，对应的代工厂的10nm、8nm和Intel的14nm是一个节点，代工厂的12nm、14nm、16nm、20nm 差不多是Intel 的20nm节点，高于22nm一点。
如果考虑关键技术的话，台积电、三星在Intel的10nm节点并没有做太多改进，单纯的缩了下。Intel具体用了钴还有个啥的技术，三星已知的是要在5LPE之后才会引入，台积电估计5nm也没有吧，5nm提升太低了。 反正没有这些关键技术的话，即便尺寸缩了，性能也上不去。
说了这么多，处理器的制程真的真的这么重要？以苹果为例，一直选择三星作为苹果A系列芯片处理器代工厂的在iPhone 7系列的时候选择了台积电的16nm工艺，而抛弃了三星的14nm工艺技术，原因就是在16/14nm制程上台积电的工艺要比三星更加成熟。
对于同一家代工厂的不同工艺制程而言，处理器频率越高，所产生的热量也会跟着提高，而更先进的蚀刻技术的另一个优点就是能够减少晶体管之间的电阻，让cpu所需电压降低，使得驱动他们运作的功率也跟着减小。所以每一代的新品不仅是性能的替身，更有功耗和发热量的降低。
“极客谈科技”，全新视角、全新思路，伴你遨游神奇的科技世界。
手机芯片的工艺制程越先进，芯片的性能将会越强，功耗反而越低。
芯片工艺制程的提升，意味着同样面积可容纳集体管的数量越多，计算性能越强；
芯片工艺制程越低，电流穿过时的损耗、发热量也就余地，功耗响应会降低很多。
了解晶体管的工作方式之后，您将会有一个更加清晰的认识。
集体管工作的结构示意图如下：
电流从Source(源极)通过Gate(栅极)最终流入 Drain(漏级)，这里的Gate有点类似我们的闸门，负责电流从源极至漏级。电流的经过存在损耗，并且会带来一定的发热量。那么，栅极规格的大小和工艺将直接决定了晶体管的大小。栅极的宽度也就是我们常说的工艺制程，工艺制程越小，晶体管的体积也就越小，电流通过栅极的损耗以及发热量也就越小。
7nm与12nm差异的理论基础大家已经清楚，那么，实际的芯片上究竟会存在多大的差异呢？
这里以华为麒麟980、麒麟960两款芯片为例，分别使用7nm和12nm的工艺制程。
感谢您的阅读！
差别有多大呢？这里我提到三款处理器，就能感觉到两者的差异（麒麟710和麒麟980处理器的差异）。
麒麟710：12nm FinFET;4个A73大核（2.2GHz）+ 4个A53（1.7GHz）共八核设计;GPU为Mali-G51。
麒麟810：7nm FinFET;2个A76大核+6个A55共八核设计;GPU为Mali-G52。
麒麟980：7nm FinFET;2个A76大核（2.6GHz）+2个A76大核+ 4个A55共八核设计;GPU为Mali-G76。
我们先不慌看三者的差异，我们先说到底这个数字代表的是什么意思呢？这些数字实际上是蚀刻尺度，说的透彻一点就是，将一个单位的电晶体刻在多大尺寸的一块芯片上。而这个数字越小，代表在相同大小的处理器中，我们可以使用的空间越大，其中的计算单元数越多。
我们一直强调一个问题，手机CPU的主频率，为什么处理器的主频不会做到10GHZ呢？因为，频率越高，你运行的时候，产生的热量就越大，而且你所耗的电量也就越大，而制程越先进，就能更好的降低功耗，降低CPU需要的电压，而且驱动它们的功率也随之减低。
我们在说到三颗处理器，相同的7nm工艺，麒麟980比麒麟810的功耗肯定大，因为麒麟980的主频率和大核心性能强，功耗大；而在麒麟810和麒麟710之间，虽然麒麟710的CPU性能不及麒麟810，可是12nm工艺，也影响它的功耗体现。
所以，12nm和7nm在不同的手机上，因为会折射它们的性能，7nm一定在CPU性能上更优秀，而12nm却只能略输一筹，可能在功耗上类似，却在性能上7nm更强，处理手机的应用更迅速。
7nm和12nm指的是晶体管间的距离。在同等cpu面积下，距离越小，能够摆放的晶体管数量也就越多。那么，对于运算速度而言，晶体管越多，运算速度提高的可能性也就越大。
但是，不管是对于手机还是pc，这些并不是刚性约束。核心数量与底层优化更有意义。不是有句话叫“一核工作，九核围观”吗？其实就是因为优化问题导致核心不能同时工作。
对于目前手机发展而言，底层系统到上层系统OS的优化才是重中之重。
CPU架构相同的情况下，7nm和12nm的工艺制程带来的差别主要是功耗和发热，采用7nm工艺制程的芯片功耗和发热肯定大大小于12nm的，毕竟都差两代了。
如果CPU架构不同，那么7nm和12nm工艺制程带来的差别就是芯片性能的鸿沟。道理很简单，7nm工艺制程可以让晶体管尺寸更小，而更小的晶体管尺寸就意味着，同样的芯片面积下，可以容纳更多的晶体管。晶体管数量多了，芯片可以实现的功能就多（可以增加缓存容量，或者添加新的功能芯片），性能也跟着上一个台阶。
这么说有点抽象，我举麒麟***0和960来分析。
麒麟***0的架构和麒麟960的CPU架构（GPU不同，图表有错）相同，区别在于工艺制程的差别，***0***用10nm，比960的16nm先进三代（中间隔着12nm、14nm），结果性能方面，***0相对于960的单核性能提升11.1%，多核提升4.8%。其中，单核性能提升最能体现先进工艺制程的好处，多核性能提升不明显，个人猜测是海思多核优化设计经验不够纯熟。
但最能体现工艺制程连跳***给麒麟***0带来好处的，还是NPU芯片的加入，因为CPU缩小面积后，空出的空间给了NPU，使麒麟芯片也可以像苹果A11芯片那样，拥有神经引擎芯片，为手机增加了一个重要卖点。
你看，工艺制程的牌打好了，同样架构可以搞出两代旗舰芯片，你说7nm和12nm区别大不大？
到此，以上就是小编对于手机扇测评的问题就介绍到这了，希望介绍关于手机扇测评的1点解答对大家有用。
