大家好，今天小编关注到一个比较有意思的话题，就是关于发芽数码产品的问题，于是小编就整理了2个相关介绍发芽数码产品的解答，让我们一起看看吧。
东南卫视都播过什么动画片？
动画片算不算，记得小时候家里能收到东南卫视的节目，估计高中时候觉醒的二（zhong）次（er）元（bing）之魂也是那个时候发芽的。好了我只想说每次看到数码宝贝（第一部）为救主人公们变身的时候都感动得屁滚尿流。
大陆半导体什么时候可以追上台积电？
台积电基本代表了芯片生产行业的国际一流水平，所以这个问题也可以理解为中国需要多久时间赶上国际一流水平。
台湾积体电路制造股份有限公司，简称台积电（TSMC），属于半导体制造公司。
2017年，领域占有率56%。台积电的7nm制程的芯片已经开始量产，还投资了250亿美元，开发下一代5nm工艺，预计2019年初开始测试芯片的流片。往后还有3nm工艺也在规划之中。
大陆方面目前应该具备28nm工艺芯片的量产能力。而实力最强的中芯国际在2018年中表示该公司在14nm FinFET技术开发上获得重大进展。
跟台积电的差距显而易见。台积电目前是量产7nm工艺，大陆目前只具备28nm工艺的量产能力。其中隔了好起码三代，20nm，14/16nm和10nm工艺。
换句胡说，大陆量产芯片的顶尖水平跟台积电差了四代。至于技术测试方面，就算大陆已经在14nm工艺上获得突破，跟台积电的5nm工艺依然有三代差距。
就目前的情况来说，大陆至少落后台积电5年。
2009年台积电宣布28nm工艺获得突破，2011年的时候已经实现量产。中芯国际2013年宣布开发28nm工艺，2015年宣布量产，这还是在高通的帮助下实现的。
谢邀！
首先从整个市场目前对于半导体行业的重视程度来看，未来几年之内甚至是10年之内，中国半导体行业肯定是有一个快速发展时期，这个发展时期的速度是非常快的，我们知道从0~80一般速度都比较快，但从80~100这区间进步就比较慢了。
对于中国半导体行业来说，目前就处在这样的境况之下，要知道目前无论是英特尔还是台积电，包括三星其实在芯片行业的技术规格已经达到了10纳米或者更先进的七纳米工艺，而大陆的很多半导体领域还维持在28纳米，这两者之间的差距已经算是天壤之别了。
从28纳米到7纳米，这区间包括了14纳米，12纳米以及7纳米等等一系列的工艺都无法量产。而最近有新闻报道上海市***在芯片领域上的讲话，表示目前在设计领域上已经突破了7纳米的，这就是中微半导体唯一打进台积电的7七纳米工艺设备。
综合差距我们与台积电还是有非常明显的差距，手机电视是在这方面已经是做到了世界级别的顶尖水准，相比来看的话，我们发展的时间还很短，发展的成果也比较少。半导体领域是需要一个持续投资持续研发的行业，所以说这方面还有很长的路要走。
而且半导体这一行业是非常讲究经验以及技术积累的，绝不是所谓的，有捷径可以走并没有捷径，而是需要一步一步的慢慢去探索，如果我们看看三星在半导体领域的发展路径，就可以看出26年的风风雨雨，26年的持续追赶，26年花光了三星账上的所有钱，才让芯片是领域反败为胜。
所以对我们的半导体行业也有信心，但也不易妄自尊大，要尊重这一核心领域的技术难度！
首席投资官评论员门宁：
台积电无论从规模、利润、技术实力等多方面，都是世界第一的水平。大陆在芯片制造领域最强的企业是中芯国际，与台积电的水平大概差了5年，如果要追赶上，至少要10年。
一、制程差距
台积电已经可以量产7nm制程的芯片了，并开始研发5nm；中芯国际可以量产28nm制程了，预计明年才可以量产14nm。这种差距还是非常巨大的，一线的手机处理器基本都是台积电代工的，我们自己的海思、展锐等芯片都是让台积电代工，中芯国际还做不了。
二、收入差距
台积电2017年的营收有330亿美元，中芯国际只有30亿美元，直接差了10倍。这种差距还是十分巨大的。
三、行业地位差距
台积电是芯片制造领域当之无愧的老大，即使是经常欺负国内手机厂商的高通，也要找台积电代工生产。芯片制造最重要的设备光刻机被ASML垄断着，而台积则是ASML的重要股东之一，ASML最新的设备都要先给台积电使用。
中芯国际想要追赶上台积电，10年内绝对是没有可能了；排大陆第二名的华虹半导体，与台积电的差距则更大，20年也追不上台积电。
不得不承认，我们在芯片领域的差距确实太大。
半导体行业一步领先步步领先，大陆已经落后太多，距离台积电几个代次的产品，几乎已经追不上了。其实，未必要想在半导体领域追上台积电，可以在其他行业追赶台湾和美国。
现在大陆半导体还在28nm技术，但是现在手机芯片已经到了7nm，台积电也是这个水平，现在台积电是苹果处理器的独家合作伙伴，作为苹果的合作伙伴，所以你就知道台积电的技术实际有多强了。
半导体是一个技术累积的过程，技术是无法跨越的，不像经济或者互联网，可以借用国外的经验和模式，这就意味着当想做7nm芯片时候必须要做10nm，想做10nm就必须先做14nm，想做14nm就必须先做20nm，所以现在我们已经落后了台积电三代技术，整体落后将近10年的时间。
现在台积电已经在研发5nm芯片了，我们再研发20nm的芯片。
半导体行业在国内目前发展非常快，而且也是整个行业一起发展，特别是如火如荼的手机行业和智能设备，智能音箱，手机，智能家居，扫地机器人等等都非常的蓬勃发展。
2017年我半导体整体销售收入5355.2亿元，集成电路收入为2050亿元，发展非常快。
台积电是一个芯片代工厂，美国可以用，我国台湾可以用，我们大陆也可以用，华为的产品就是部分台积电做的。我们也没必要把创新用在明显落后的领域，毕竟华为这样的公司已经开始全球化，用全球的产业链基础成了世界第三大的手机厂商，全球化背景下未必要自己都做整合***才能带来最大的发展。
当然我们可以弯道超车，比如已经在做ai芯片，出头寒武纪芯片，比如阿里和百度的芯片。
现在大陆半导体实力距离台积电还很远。
目前为止，大陆半导体能够量产的工艺还是中芯国际的28nm技术，而台积电已经到了7nm技术，中间隔了20nm、14/16nm、10/12nm三代技术——这大概是七八年的差距，不可谓之不大。
同时，虽然现在中国大陆在芯片方面投入了巨额的资金，但是相比国际半导体巨头的投资，这些钱也不见得很多。比如说今年台积电宣布投入250亿美元研发5nm芯片技术，可以说是对方也从来没有放松过前进的脚步。
不过我对大陆的半导体还是很看好的。
半导体的代工（生产）固然是非常重要的一个环节，但是不是全部，所以大陆追赶台积电不一定是在生产环节上直接硬碰硬，而是要看整个行业的总体水平。
一个行业在中国能不能发展好看什么？其实很简单，就看有没有钱赚。只要一个行业在中国开始盈利、并且在整个世界上前景一片大好 ，那么一般来说最后结果都不会太差。而且我们只要看一下下面这张图的中国半导体企业盈利情况就可以看到，即便是现在的环境这么差，这些企业还是有得赚的，甚至于营收额增长很快。
根据统计，2017年中国半导体产业实现销售收入5355.2亿元，同比增长23.5%，创历史新高。其中，集成电路设计业销售收入为2050亿元，同比增长24.7%，封装测试业销售收入达1850亿元，同比增长18.3%。所以说这样的增长速度会更加快速地吸引资金投入——加上国家也很支持这个产业，所以实现技术进步并不是遥不可及的。
另外，相比台积电作为一个单纯的代工厂，大陆在芯片设计上还是颇有心得的，虽然说半导体企业中国榜上无名，但是芯片设计企业前十名大陆居然可以占到两个（下面这张图里面的海思还有紫光，分别排名第七和第十），所以这是一个增长点。
事实上，台积电也已经注意到了自己在芯片设计方面的不足，前一阵子传出来台积电正在积极调整、准备创立自己的芯片设计部门，但是这样的调整，无疑就把自己放在跟大陆一样的起跑线上了。
另外就是现在国内的很多厂商把眼光集中到一块处女地——AI芯片上，比如说中科院的寒武纪芯片，阿里巴巴的Ali-NPU，还有百度的AI芯片，都是希望在AI芯片上弯道超。由于这一片领域是崭新的，所以中国大陆和外国处在同一起跑线上，无疑是降低了竞争难度
所以说单纯从芯片代工技术上来说，中国大陆半导体长路漫漫，很有可能在未来的几十年内都是在追赶、无法实现超越，但是就整个半导体产业规模和话语权上，我觉得大陆很有可能在今后的十数年内就超越台积电。
到此，以上就是小编对于发芽数码产品的问题就介绍到这了，希望介绍关于发芽数码产品的2点解答对大家有用。
